(圖片來源-網路)
聯發科(2454)發表最新5G旗艦晶片天璣9500後，
從最高峰9月17日時的1545元，
算到今日10月15日時收盤的1315元，
股價下跌215元、市值蒸發好幾千億，
讓不少投資人捏把冷汗。
市場上議論紛紛，
外資連續賣超，
目標價也被調降，
到底這家IC設計龍頭是出了什麼問題？
在最新法說會上，
管理層也提到AI應用擴張、手機旗艦市佔在提升，
聽起來前景不錯啊，
卻還是擋不住利空襲擊。
讓我們來仔細研究……
了解公司
聯發科(2454)成立於1997年5月，
最初為聯電集團轉投資設立的半導體晶片設計公司。
經過二十多年的發展，
公司已成長為全球第四大晶片設計公司，
並躋身全球前十大半導體企業之列。
公司起初專注於光儲存控制晶片製造，
隨後切入手機晶片市場，
並在數位電視產業蓬勃發展時，
投入數位電視控制IC的研發，
迅速取得市場領導地位。
2001年7月，公司在台灣證券交易所掛牌上市，總部設於新竹科學園區，定位為國內IC設計領導廠商。
產品組合與營運結構
提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網等多個領域的系統晶片整合解決方案(SoC)。產品線規劃分為三大部門：
- 行動運算平台
智慧型手機與平板電腦晶片，為公司核心業務。
2025年第二季資料顯示，
手機晶片營收佔比達52%，
為最主要的營收來源。
- 成長型產品
包括物聯網(IoT)、客製化晶片(ASIC)、機上盒IC(STB IC)、類比IC、Wi-Fi、5G NR、語音控制輔助設備(VAD)、藍芽、GPS及電源管理相關晶片等。智慧終端產品與電源管理IC合計佔營收約49%。
- 成熟型產品
應用範圍涵蓋功能型手機、電視晶片、光碟機(ODD)等傳統產品線。
技術能力與產品應用
核心技術涵蓋無線通訊、
類比電路、人工智慧、多媒體處理與資料運算等領域，
產品廣泛應用於智慧型手機、智慧電視、路由器、筆記型電腦、Chromebook、智慧音箱、網路串流裝置、遊戲機與物聯網裝置。
- 無線通訊晶片
支援FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EDGE等多種通訊標準，應用範圍從入門級到中高階智慧型手機與平板電腦。同時提供藍芽、WLAN、GPS、NFC與無線充電等晶片解決方案。
- 數位電視晶片
提供衛星、地面廣播和有線電視數位訊號接收解碼與解調晶片，支援8K超高清解碼功能，並整合AI技術提升影像品質處理能力。
- 網路通訊產品
包括xDSL晶片組(應用於DSL數據機、路由器及家庭網關)、xPON晶片組(應用於光纖終端設備)等。
- 車用晶片
2019年推出車載晶片品牌Autus，產品涵蓋視覺先進駕駛輔助系統(ADAS)、毫米波雷達、車用娛樂系統及車用通訊系統，可應用於停車輔助、自動剎車、車位測量和自動停車等功能。
供應鏈與合作夥伴
用專業晶圓代工模式，
主要晶圓供應商包括台積電路(TSMC)、聯電(UMC)及GLOBALFOUNDRIES等國際級專業晶圓代工廠。
2022年7月，與英特爾晶圓代工業務建立合作關係，將採用Intel 16製程生產多款智慧裝置晶片。
市場布局與策略聯盟
以外銷為主，比重接近九成，產品行銷全球市場。
公司積極建立策略聯盟，拓展業務範疇：
2020年8月，與全球行動衛星通訊領導廠商Inmarsat合作，完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試，展示衛星通訊與行動通訊網路整合方案的可行性。
2020年9月，聯合廣達、宏碁共組Chromebook產業鏈，協助推動國內數位教育發展。同月，與愛立信(Ericsson)完成5G關鍵互通性測試，涵蓋TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合的5G獨立組網(SA)載波聚合測試。
2023年，公司在5G手機晶片市場市佔率達30%，主要客戶涵蓋華為、OPPO、vivo、小米、realme、中興等中國大陸主要手機品牌廠商。
競爭對手
主要競爭對手包括美國高通(Qualcomm)、中國海思半導體及紫光展銳等業界領導廠商。
憑藉持續的技術創新、完整的產品組合及具競爭力的市場定位，
在全球晶片設計產業中維持穩固的市場地位。
財務體質評估
瞭解聯發科(2454)的業務範圍後，
接著來檢視財務體質，
目前沒有任何的不良項目，
是一家財務體質穩健的公司。
▼ 聯發科(2454)體質評估檢視表
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
近期營收及股利政策
9月營收為新台幣543.3億元，月增21.96%、年增21.61%，
創近3個月新高；
2025年第3季營收1,420.97億元，季減5.5%、年增7.8%，
這比先前法說會預估的1,301億~1,400億元、
季減7~13%之間來得更好。
累計前九月營收表現亮眼，年增超過13%。
不過，先前法說會上，管理層就直言整體手機市場已很難再向上成長，
每年銷售量大概就維持在現在水準，
加上中國和美國兩大市場經濟挑戰大，
消費者預算更緊縮，
但有趣的是，消費者購機模式開始出現兩極化趨勢，
不少中階機種的使用者開始往旗艦機移動，
所以旗艦機種的整體銷售佔比正在穩定提升。
這對聯發科(2454)來說是好消息，
代表旗艦的天璣晶片還有不小的成長空間。
▼ 聯發科(2454)近1年營收及每股盈餘 (單位：百萬元)
(資料來源-Cmoney理財寶)
連續26年配發股利
年年獲利 配息穩健
▼ 聯發科(2454)近10年股利政策
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
2024年配發54元現金股利，配發率約80.7%，
經常性現金股利配發率將維持在80%~85%不變。
再加上宣布「特別現金股利」政策，
在2021～2024 年這四個年度，
每年都持續額外加發16元特別現金股利，
為台灣產業創下首例，
同時配發經常性現金股利及特別現金股利政策，
而且公司從2023年起改採「半年配息」制度，
讓股東可以更頻繁領到股息。
以目前的股價來看，殖利率還是相當有吸引力。
營運展望
天璣9500首波搭載機種比2024年更多，
出貨動能還是相當不錯的。
更重要的是，除了Oppo和Vivo老客戶以外，
有許多品牌都開始選擇採用聯發科(2454)晶片，
證明公司在行銷和技術能力上有相當大的進步!
但放眼整個市場的情況，今年第4季對於天璣9500依然充滿挑戰。
主要是整個Android陣營今年在中國手機市場，
將面對到iPhone 17系列的強勢反擊。
最先開賣的小米，雖然不是聯發科(2454)首發陣營，
但銷售預估開始下修，後續幾家中系品牌都將面臨類似的壓力。
消費市場需求疲軟才是真正的挑戰，
從中國補貼政策結束之後，
各類消費性電子產品的需求都出現明顯的修正，
下半年的傳統旺季對於公司來說，是一個比較尷尬的轉換期。
一方面整體消費性市場的需求疲軟，
另一方面新發展的ASIC業務，
也要等到2026年下半之後，
才會有真正的貢獻。
雖然短期面臨挑戰，但長期布局還是值得關注:
- AI運算晶片:與NVIDIA合作，深化雲端AI與資料中心市場。
這是未來最重要的成長動能之一。
- 車用電子:持續擴大5G、WiFi 7及車用電子市佔率，這塊市場雖然成長較慢，但毛利率較高。
- ASIC客製化晶片:雖然2026年下半才會開始有貢獻，但這塊業務將為公司帶來全新的成長曲線。
- 製程技術升級:布局2奈米先進製程與SerDes IP，確保技術領先地位。
對於投資人來說，現在是考驗耐心的時刻。
短期股價難免波動，
但如果相信AI運算、電動車、物聯網等大趨勢，
那麼聯發科(2454)作為台灣IC設計龍頭，長期價值還是值得期待。
★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。