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(圖片來源-網路)

 

聯發科(2454)發表最新5G旗艦晶片天璣9500後，

從最高峰9月17日時的1545元，

算到今日10月15日時收盤的1315元，

股價下跌215元、市值蒸發好幾千億，

讓不少投資人捏把冷汗。

市場上議論紛紛，

外資連續賣超，

目標價也被調降，

到底這家IC設計龍頭是出了什麼問題？

在最新法說會上，

管理層也提到AI應用擴張、手機旗艦市佔在提升，

聽起來前景不錯啊，

卻還是擋不住利空襲擊。

讓我們來仔細研究……

了解公司

聯發科(2454)成立於1997年5月，

最初為聯電集團轉投資設立的半導體晶片設計公司。

經過二十多年的發展，

公司已成長為全球第四大晶片設計公司，

並躋身全球前十大半導體企業之列。

公司起初專注於光儲存控制晶片製造，

隨後切入手機晶片市場，

並在數位電視產業蓬勃發展時，

投入數位電視控制IC的研發，

迅速取得市場領導地位。

2001年7月，公司在台灣證券交易所掛牌上市，總部設於新竹科學園區，定位為國內IC設計領導廠商。

 

產品組合與營運結構

提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網等多個領域的系統晶片整合解決方案(SoC)。產品線規劃分為三大部門：

• 行動運算平台

智慧型手機與平板電腦晶片，為公司核心業務。

2025年第二季資料顯示，

手機晶片營收佔比達52%，

為最主要的營收來源。

• 成長型產品

包括物聯網(IoT)、客製化晶片(ASIC)、機上盒IC(STB IC)、類比IC、Wi-Fi、5G NR、語音控制輔助設備(VAD)、藍芽、GPS及電源管理相關晶片等。智慧終端產品與電源管理IC合計佔營收約49%。

• 成熟型產品

應用範圍涵蓋功能型手機、電視晶片、光碟機(ODD)等傳統產品線。

 

技術能力與產品應用

核心技術涵蓋無線通訊、

類比電路、人工智慧、多媒體處理與資料運算等領域，

產品廣泛應用於智慧型手機、智慧電視、路由器、筆記型電腦、Chromebook、智慧音箱、網路串流裝置、遊戲機與物聯網裝置。

 

• 無線通訊晶片

支援FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EDGE等多種通訊標準，應用範圍從入門級到中高階智慧型手機與平板電腦。同時提供藍芽、WLAN、GPS、NFC與無線充電等晶片解決方案。

• 數位電視晶片

提供衛星、地面廣播和有線電視數位訊號接收解碼與解調晶片，支援8K超高清解碼功能，並整合AI技術提升影像品質處理能力。

• 網路通訊產品

包括xDSL晶片組(應用於DSL數據機、路由器及家庭網關)、xPON晶片組(應用於光纖終端設備)等。

• 車用晶片

2019年推出車載晶片品牌Autus，產品涵蓋視覺先進駕駛輔助系統(ADAS)、毫米波雷達、車用娛樂系統及車用通訊系統，可應用於停車輔助、自動剎車、車位測量和自動停車等功能。

 

供應鏈與合作夥伴

用專業晶圓代工模式，

主要晶圓供應商包括台積電路(TSMC)、聯電(UMC)及GLOBALFOUNDRIES等國際級專業晶圓代工廠。

2022年7月，與英特爾晶圓代工業務建立合作關係，將採用Intel 16製程生產多款智慧裝置晶片。

 

市場布局與策略聯盟

以外銷為主，比重接近九成，產品行銷全球市場。

公司積極建立策略聯盟，拓展業務範疇：

2020年8月，與全球行動衛星通訊領導廠商Inmarsat合作，完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試，展示衛星通訊與行動通訊網路整合方案的可行性。

2020年9月，聯合廣達、宏碁共組Chromebook產業鏈，協助推動國內數位教育發展。同月，與愛立信(Ericsson)完成5G關鍵互通性測試，涵蓋TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合的5G獨立組網(SA)載波聚合測試。

2023年，公司在5G手機晶片市場市佔率達30%，主要客戶涵蓋華為、OPPO、vivo、小米、realme、中興等中國大陸主要手機品牌廠商。

 

競爭對手

主要競爭對手包括美國高通(Qualcomm)、中國海思半導體及紫光展銳等業界領導廠商。

憑藉持續的技術創新、完整的產品組合及具競爭力的市場定位，

在全球晶片設計產業中維持穩固的市場地位。

 

財務體質評估

瞭解聯發科(2454)的業務範圍後，

接著來檢視財務體質，

目前沒有任何的不良項目，

是一家財務體質穩健的公司。

 

▼ 聯發科(2454)體質評估檢視表

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

近期營收及股利政策

9月營收為新台幣543.3億元，月增21.96%、年增21.61%，

創近3個月新高；

2025年第3季營收1,420.97億元，季減5.5%、年增7.8%，

這比先前法說會預估的1,301億~1,400億元、

季減7~13%之間來得更好。

累計前九月營收表現亮眼，年增超過13%。

不過，先前法說會上，管理層就直言整體手機市場已很難再向上成長，

每年銷售量大概就維持在現在水準，

加上中國和美國兩大市場經濟挑戰大，

消費者預算更緊縮，

但有趣的是，消費者購機模式開始出現兩極化趨勢，

不少中階機種的使用者開始往旗艦機移動，

所以旗艦機種的整體銷售佔比正在穩定提升。

這對聯發科(2454)來說是好消息，

代表旗艦的天璣晶片還有不小的成長空間。

 

▼ 聯發科(2454)近1年營收及每股盈餘           (單位：百萬元)

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(資料來源-Cmoney理財寶)

 

連續26年配發股利 

年年獲利 配息穩健

▼ 聯發科(2454)近10年股利政策

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

2024年配發54元現金股利，配發率約80.7%，

經常性現金股利配發率將維持在80%~85%不變。

再加上宣布「特別現金股利」政策，

在2021～2024 年這四個年度，

每年都持續額外加發16元特別現金股利，

為台灣產業創下首例，

同時配發經常性現金股利及特別現金股利政策，

而且公司從2023年起改採「半年配息」制度，

讓股東可以更頻繁領到股息。

以目前的股價來看，殖利率還是相當有吸引力。

 

營運展望

天璣9500首波搭載機種比2024年更多，

出貨動能還是相當不錯的。

更重要的是，除了Oppo和Vivo老客戶以外，

有許多品牌都開始選擇採用聯發科(2454)晶片，

證明公司在行銷和技術能力上有相當大的進步!

但放眼整個市場的情況，今年第4季對於天璣9500依然充滿挑戰。

主要是整個Android陣營今年在中國手機市場，

將面對到iPhone 17系列的強勢反擊。

最先開賣的小米，雖然不是聯發科(2454)首發陣營，

但銷售預估開始下修，後續幾家中系品牌都將面臨類似的壓力。

 

消費市場需求疲軟才是真正的挑戰，

從中國補貼政策結束之後，

各類消費性電子產品的需求都出現明顯的修正，

下半年的傳統旺季對於公司來說，是一個比較尷尬的轉換期。

一方面整體消費性市場的需求疲軟，

另一方面新發展的ASIC業務，

也要等到2026年下半之後，

才會有真正的貢獻。

雖然短期面臨挑戰，但長期布局還是值得關注:

• AI運算晶片:與NVIDIA合作，深化雲端AI與資料中心市場。

這是未來最重要的成長動能之一。

• 車用電子:持續擴大5G、WiFi 7及車用電子市佔率，這塊市場雖然成長較慢，但毛利率較高。
• ASIC客製化晶片:雖然2026年下半才會開始有貢獻，但這塊業務將為公司帶來全新的成長曲線。
• 製程技術升級:布局2奈米先進製程與SerDes IP，確保技術領先地位。

 

對於投資人來說，現在是考驗耐心的時刻。

短期股價難免波動，

但如果相信AI運算、電動車、物聯網等大趨勢，

那麼聯發科(2454)作為台灣IC設計龍頭，長期價值還是值得期待。

 

★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。

全球AI算力大戰如火如荼，

OpenAI與Oracle簽下天價合約，

未來五年將投入高達3,000億美元購買算力，

這波AI基礎設施狂潮席捲供應鏈，

鴻海 (2317)憑藉與NVIDIA的緊密合作及AI伺服器布局，

能否在AI伺服器熱潮中大放異彩？

讓我們來了解鴻海 (2317)的近況，

深入剖析挑戰與機遇…

 

了解公司

鴻海 (2317)於1974年2月20日由郭台銘創辦，

初期從生產電視機旋鈕起家，

後跨足電腦連接器製造，

並於1991年6月掛牌上市。

如今，鴻海 (2317)已成長為全球最大的電子製造服務(EMS)廠商，

業務橫跨資訊、通訊、自動化設備、光電、

精密機械、汽車、消費性電子等多元領域，

堪稱科技製造界的「全能王者」。

 

營業項目與產品結構

產品線涵蓋四大類：

消費性電子：包括智慧手機(iPhone)、遊戲機、穿戴式裝置、機上盒及音箱等，服務Apple、Sony等大廠。

雲端網路產品：包括AI伺服器、資料中心設備、邊緣運算、路由器及衛星通訊設備，客戶包括Google、Amazon、Microsoft。

電腦終端：涵蓋桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦及印表機等，服務HP、Dell等品牌。

元件及其他：連接器、精密光學元件、鏡頭、汽車電子零件及電動車組裝。

 

2025年第二季營收比重如下：

雲端網路產品：41%，受AI伺服器需求爆發帶動，成為最大營收來源。

消費性電子：35%，以智慧手機及遊戲機為主。

電腦終端：18%，包括筆電及平板組裝。

元件及其他：6%，涵蓋汽車電子及精密元件。

 

原物料與供應鏈

生產仰賴銅材、塑膠粒、金鹽及鋼材等原物料，

供應商包括NVIDIA(GPU)、Intel(CPU)及台積電(晶圓代工)。

憑藉長期合作關係，在晶片短缺時期仍能確保穩定供貨。

此外，鴻海 (2317)在美國、墨西哥、越南、印度等地擴廠，

分散地緣政治風險，供應鏈韌性無人能及。

 

生產據點遍布台灣、中國、美國、墨西哥、

越南、馬來西亞、印度、斯洛伐克、

巴西、匈牙利、捷克及澳洲，

可靈活調配產能，滿足全球客戶需求。

 

技術與研發

2021年，成立研究院，聚焦電動車、數位健康、機器人三大產業，

應用領域涵蓋人工智慧、5G通訊、量子運算及半導體，

目的提升公司技術競爭力與未來營運策略。

鴻海 (2317)的垂直整合能力與規模經濟，

讓其在AI硬體製造領域獨占鰲頭。

 

市場地位與競爭對手

鴻海 (2317)產品銷售遍及歐洲、美洲、亞洲三大洲，

客戶涵蓋Apple、HP、Dell、Nokia、Sony、Cisco等電子品牌大廠，

以及Google、Amazon、Microsoft等雲端服務巨頭。

2024年，鴻海 (2317)在全球AI伺服器市場市佔率約40%，

特別在NVIDIA GB200及Blackwell平台組裝上領先群雄；

在一般伺服器市場也佔近40%，位居全球前三大。

 

競爭對手包括：

國際：Jabil、Flex、Sanmina、環旭電子、Celestica、Plexus。

國內：金寶、仁寶、廣達、緯創、和碩、英業達。 

儘管競爭激烈，憑藉全球布局與成本優勢，穩坐EMS龍頭寶座。

 

財務體質評估

瞭解鴻海 (2317)的近期營運狀況後，

接著開啟APP檢視財務體質，

有顯示出1項不良的項目，

接著來瞭解造成警示的原因是什麼。

 

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

不良項目8：是否欠錢壓力大？

▼ 負債比率>50%

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

鴻海 (2317)的負債比率為 60.58%，

高於一般認為合格的 50% 水準。

負債包含銀行借款及尚未支付給供應商的款項等，

比例過高確實會增加財務壓力，

但負債並非全然是壞事，

重點在於能否有效運用。

若企業在穩健經營下，

透過負債進行投資並創造更多收益，

反而成為成長的助力。

特別是製造業與科技業，

由於工廠與設備需要大量資本支出，

負債比率通常超過 50% 屬於常態。

 

董事長劉揚偉在第二季法說會中表示：

「AI需求強勁，我們的雲端業務成長超過 50%，

但產能擴張需要資金，我們會謹慎管理債務。」

 

鴻海 (2317)近期積極在美國、墨西哥及印度擴建 AI 伺服器產能，

例如美國俄亥俄州工廠轉產 AI 設備，

投資額高達數十億美元。

這些布局在短期內推高了負債，

但長期而言，預期能帶來更高毛利與營收成長。

 

近期營收及股利政策

2025Q2合併營收1.79兆元，季增9.07％、年增15.67％，

每股稅後盈餘 3.19元

2025年8月自結合併營收6065.12億元，

雖然月減1.2%，但仍較去年同期成長10.61%。

累計前8月合併營收達4兆6598億元，

年增16.65%，創下同期新高。

 

營收成長主要受惠於 NVIDIA GB200 與 Blackwell 平台伺服器出貨旺季。

董事長劉揚偉在第二季法說會指出：

「AI 伺服器訂單接到手軟，今年成長預估超過 50%！」

在 AI 業務推動下，相關營收年增逾 20%。

不過，消費電子產品（iPhone、MacBook 組裝）受到淡季及關稅影響，

需求相對疲弱，

營收占比下滑至 35%。

憑藉多元化布局，整體成長動能仍保持穩健。

 

從產品別來看，受惠於AI伺服器出貨強勁及主要業務零組件拉貨，

鴻海 (2317)前8月雲端網路、元件與其他產品皆呈現雙位數成長；

電腦終端產品亦在需求帶動下明顯增加，

只有消費智慧產品小幅年減。

 

▼  鴻海(2317) 近一年營收及每股盈餘                             (單位：百萬元)

(資料來源-Cmoney理財寶)

 

年年獲利  經營穩健

連續35年配發股利

▼ 鴻海(2317)近10年股利政策

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

2024年每股稅後盈餘11.01元，

配發現金股息5.8元，

配息率約53%。

配息水準在EMS製造業中算是相當優秀。

現金殖利率約2.74%，

雖然不算超高，但搭配股價成長潛力，

總報酬率相當可觀！

營運展望

鴻海 (2317)董事長劉揚偉在2025年第二季法說會指出：

「AI 伺服器需求強勁，

我們的雲端業務已超越 Apple 成為最大營收來源，

今年成長預期超過50%！」

與NVIDIA合作，在 Blackwell GPU 伺服器上搶得先機。

雖然仍面臨關稅與匯率挑戰，

但 AI 訂單強勁，

推動全年營收維持高成長。

近期，與日本軟銀集團（SoftBank Group）在美國俄亥俄州（Ohio）合資成立新公司，

將生產 AI 伺服器與模組化資料中心，

供應北美市場。

該項目正是 OpenAI「Stargate」計畫的一部分，

預計製造數十萬台伺服器。

劉揚偉證實：「這是 Stargate 計畫的關鍵一環，

我們將負責運營並擴大產能。」

此合作直接搭上 OpenAI 3000 億美元算力投資潮，

帶來數百億美元訂單機會。

OpenAI 與 Oracle 簽訂的 3000 億美元合約，

象徵全球 AI 算力需求全面爆發。

作為 NVIDIA 的核心組裝夥伴，

在Stargate項目中扮演製造重要角色，

AI 伺服器訂單可望持續增加，

2025 年 AI 業務占比有望突破 50%。

雖然消費電子仍受關稅影響，

但已積極轉向印度、越南等新興市場，

分散風險。

另一方面，雖然電動車業務進展相對緩慢，

但與Stellantis的合作可望在2026年開花結果。

整體而言，

鴻海 (2317)正逐步從「蘋果代工廠」華麗轉型為「AI 硬體王者」，

未來成長潛力值得期待。

 

★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。

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(圖片來源-網路)

 

7月為股息配發季，

不少投資人看著自家持股除息後的表現直搖頭，

力成(6239)也難逃貼息命運。

配發7元現金股利後，

股價從除息前的高點一路走跌，

讓許多投資人開始質疑：「是不是記憶體需求真的不行了？」

但事情真的這麼簡單嗎？

讓我們透過最近的法說會內容和產業動態，

來看看全球第五大記憶體封測廠的真實處境…

 

了解公司

力成(6239)成立日期為1997年5月，

美商金士頓集團是它的主要股東，

專攻記憶體積體電路的封裝測試業務，

為全球第五大封測廠，

總部位在新竹湖口工業區。

力成從晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒，

一路到成品和固態硬碟(SSD)封裝，

提供一條龍服務，

美光是最大客戶，其次是東芝和金士頓。
▼ 2024年全球前十大封測廠之台灣廠商排名

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(資料來源-力成(6239)2024年報)

 

業務範圍

半導體產業可分為三大環節：

上游的晶片設計、中游的晶圓製造，以及下游的封裝與測試。

力成(6239)正是位於產業鏈下游的封測大廠，

專門將晶圓進行封裝與測試，

轉化為可應用於主機板或系統層級的晶片。

這些測試完成的晶片，

廣泛應用於我們生活中的各種電子產品，

從智慧型手機、電腦、雲端伺服器，到人工智慧(AI)、AR/VR、5G、電動車與自駕車、物聯網(IoT)，

甚至電子醫療設備，無處不在。

 

力成(6239)的主力業務是提供IC封裝與測試服務，

銷售市場遍布國內外。

根據2024年報，內銷佔比約19.19%，

外銷則高達80.81%，主要市場包括日本、新加坡及美洲地區，

顯示其全球布局的廣度。

 

力成(6239)擁有完整的半導體後段封測能力，

能提供客戶一條龍服務，

涵蓋晶圓凸塊(Bumping)、晶圓測試(Wafer Sort)、

晶圓級封裝(WLCSP)、銲線封裝(Wire Bond Package)、

覆晶封裝(Flip Chip Package)、系統級封裝(System in Package)、

面板級扇出型封裝(Fanout)、3D矽穿孔(3DIC TSV)，

以及模組與系統級組裝(System Assembly)和最終測試(Final Test)

 

2024年產品營收佔比：

積體電路(IC)封裝63%、積體電路(IC)測試14%、

模組加工10%、晶圓級測試8%、晶圓級封裝4%。

 

▼ 2024年主要產品及營業比重

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(資料來源-力成(6239)2024年報)

 

在台灣，力成(6239)的競爭對手包括日月光(2311)、

華泰(2329)及京元電子(2449)等。

根據TrendForce報告，

力成(6239)2024年在全球記憶體封測市場市佔率約15-20%，

尤其在NAND Flash封測領域穩居領導地位。

 

財務體質評估

瞭解力成 (6239)的近期營運狀況後，

接著開啟APP檢視財務體質，

有顯示出1項不良的項目，

接著來瞭解造成警示的原因是什麼。

 

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

不良項目5：是否業外虧損？

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

公司指出，美元淨部位受到新台幣升值衝擊，

使帳面出現匯損影響，第二季總匯損達約6.7億元，拉低獲利。

這也是導致該季EPS由第一季1.58元下滑至1.3元的原因之一。

倘若將匯損「回沖」則本業仍較去年同期衰退，

顯示獲利壓力不僅來自本業競爭與毛利減少，

也與業外匯率波動影響密切相關。

 

近期營收及股利政策

2025Q2合併營收94.54億元，季增2.6%

每股稅後盈餘 1.3元

力成(6239)2025年7月合併營收63.93億元，

月增2.07%，年增1.96%；

累計前7月營收約399.46億元，年減約10%。

月增來自急單拉貨，

年減則反映記憶體客戶減產及NAND Flash需求疲弱。

2025年上半年EPS約2.88元(Q1 1.58元 + Q2 1.3元)，

較去年同期下滑，

主因是NAND Flash和SSD需求減少，

搭配台幣升值帶來的匯兌損失，

以及夏季電價調漲和員工調薪的成本壓力，

Q2毛利率滑至15.9%。

 

▼  力成(6239) 近一年營收及每股盈餘                              (單位：百萬元)

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(資料來源-Cmoney理財寶)

 

年年獲利  經營穩健

連續25年配發股利

 

▼ 力成(6239)近10年股利政策

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

2024年每股稅後盈餘9.09元，

今年配發現金股息7元，

盈餘分配率為77%，

除息日為7月31日，基準日8月6日。

然而，除息後股價貼息，

反映市場對記憶體需求的擔憂。

 

營運展望

在第二季法說會上，力成(6239)公布第二季財報並分享未來展望，

執行長謝永達表示：「Q2受匯率衝擊，但營收已見回溫，Q3預計溫和成長，稼動率提升至封裝85%、測試70%。

若匯率穩定在29-29.5，毛利率有望回到20%。」

並強調DRAM受惠庫存回補和手機換機潮，季增雙位數；

NAND因SSD需求強勁，產能滿載；

邏輯晶片則受益於中國轉單和電源模組成長。

 

法說會的另一大亮點是獨家拿下美光的高頻寬記憶體(HBM)委外封測大單，HBM是AI伺服器與高效能運算的關鍵元件，

隨著生成式AI和資料中心需求爆發，

Nvidia、AMD等GPU大廠對HBM需求大增。

力成(6239)透過與美光的合作，間接打入Nvidia供應鏈，

技術實力備受肯定。

預計2025年下半年啟動HBM試產，

初期聚焦HBM3，2026年起逐步導入HBM3E。

HBM3頻寬高達1.2TB/s，支援12層堆疊，符合AI訓練需求；

HBM3E更進階，頻寬提升至1.4TB/s，功耗更低、容量更大，

專為生成式AI與大型語言模型設計。

力成採用先進2.5D封裝技術（如CoWoS-S），

確保高良率與優異散熱表現。

公司預估HBM訂單將於2026年貢獻10-15%營收，

到2028年占總營收20%以上，推升毛利率，為成長注入強勁動能！

 

董事長蔡篤恭補充，FOPLP技術已獲多家一線客戶認可，

預計2026年下半年起每月貢獻1000萬美元營收，

至2028年占總營收20-30%。

力成(6239)因應需求，上調2025年資本支出從150億元至190億元，

聚焦FOPLP和AI相關封裝。

 

力成(6239)的貼息，反映當前記憶體產業的低迷狀況。

但產業循環是常態，重點是公司能否在低潮期做好準備，迎接下一波成長。

從HBM新業務的布局、邏輯IC封測的發展，

以及持續25年的配息紀錄來看，力成(6239)確實有值得長期關注的價值。

 

★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。

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(圖片來源-網路)

 

AI熱潮席捲全球，

先進封裝需求爆發性成長，

IC設計服務廠智原(3035)，

在2025年第一季交出單季營收74.4億元歷史新高成績單，

但毛利率卻同步創下新低僅20.3%，

隨著第二季營收預估減少但毛利率有望回升至27-30%，

公司是否正迎來轉機？

讓我們仔細研究，

拆解智原(3035)的挑戰與機會…

 

了解公司

智原(3035)在1993年成立於新竹科學園，

為聯電(2303)集團旗下的IC設計服務公司，

也是亞洲第一家提供ASIC（特殊應用積體電路）設計服務的廠商，

1999年股票上櫃掛牌買賣，

2002年股票轉上市掛牌買賣，

資本額為24.9億元，

目前市值約464.8億元

最大的股東為聯電(2303)，

持股比率為13.8%

在美國、日本、中國、越南及印度，

都設有研發及營運據點，

銷售地區包括有台灣、中國大陸、亞太地區、

歐洲及美國….等，

本業為ASIC(特殊應用積體電路)設計服務，

與IP(矽智財)授權，

從一剛開始協助客戶制訂規格、開發、製造、

封裝、測試到最後階段的提供IC產品給客戶，

因此並不生產自有品牌的IC產品，

為亞洲第一家Fabless ASIC設計服務供應商，

也是全球第三大完整製程元件庫開發廠商。

 

▼ 產業上、中、下游之關聯性

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(資料來源-智原(3035)2024年度年報)

 

產業位於IC工業設計上游的角色，

提供ASIC服務與矽智財IP授權服務產品，

在28/40/55/90奈米的利基型ASIC產品上，

由於與聯電(2303)淵源深厚，

智原(3035)一直以來就與聯電(2303)在多元領域合作

比其它家的競爭廠商有較高的市場佔有率，

加上半導體晶片工業上、中、下游，

彼此之間垂直專業分工，

因而推升智原(3035)能在最短的時間內，

提供完整及高品質的設計服務。

 

業務範圍

智原(3035)主要的產品及服務項目為ASIC服務及矽智慧財產元件(IP)。

ASIC服務為客製化晶片設計，

涵蓋委託設計服務(NRE)和量產(MP)，

應用在雲端、物聯網、車用、醫療等領域。

 

矽智財(IP)為提供晶片設計的「積木」，

像是處理器、記憶體控制器等，

幫助客戶加速產品開發。

 

量產產品應用比例物聯網佔3%、HPC/AI佔6%、產業用(醫療、車用、POS、GPS、航空、機器人等)佔11%、通訊網路佔78%以及多媒體/消費性與電腦周邊佔2%；製程技術方面，<=14nm佔78%、28nm佔1%、40nm佔7%、55nm~90nm佔11%、0.11um~0.18um佔3%、≧ 0.25um佔1%。

 

NRE產品應用比例應用比例物聯網佔23%、HPC/AI佔24%、產業用(醫療、車用、POS、GPS、航空、機器人等)佔31%、通訊網路佔10%以及多媒體/消費性與電腦周邊佔12%；<=14nm佔29%、28nm佔31%、40nm佔22%、55nm~90nm佔11%、0.11um~0.18um佔3%、≧ 0.25um佔4%。

▼ 智原(3035) MP與NRE應用比重；

 

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(資料來源-智原(3035)2025Q1季報)

 

▼ 智原(3035) 2024年度各產品營業比重

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(資料來源–智原(3035)2024年度年報)

 

委託設計服務(NRE)是受客戶委託開發設計ASIC服務，

ASIC產品是受客戶委託、設計及量產後，

最終以晶圓或經封裝測試過的IC，

日常生活中在網路通訊、多媒體、電腦儲存與週邊、

消費性電子及人工智慧物聯網產品，

都涵蓋了ASIC的應用。

 

矽智慧財產權元件(IP)是指具有特殊功能，

且可重覆使用之電路設計圖，

可提供IC設計及系統廠商快速又有效率的方案，

公司透過技術授權方式交與客戶，或是在ASIC合作的專案中，將矽智財整合入晶片中，以完成設計或是量產。

 

▼ 主要產品之產製過程

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(資料來源–智原(3035)2024年度年報)

 

近年晶片產業發展成熟且分工專業化，

智原(3035)著重在以自主開發矽智財，

與開發驗證實體晶片平台為主軸，

短期業務上則擴大既有客戶ASIC產品的滲透率，

開發有IIoT，AIoT等應用ASIC需求的新客戶，

及生命週期性長的ASIC產品新案，

長期業務上會以增強軟硬體整合的技術實力，

與開發SoC系統平台，

並提供現有的客戶由40 /28 /22 奈米產品，

進展至FinFET製程。

 

智原(3035)在2025年4月22日法說會中公布第一季財報並展望第二季，

2025年第一季合併營收，創單季歷史新高，

成長主要來自2.5D先進封裝量產業務。

然而因先進封裝業務採帶料銷售、毛利率較低，

毛利率降至20-23%，較過去40%大幅下滑。

公司解釋因為先進封裝業務需自行採購材料，成本較高，

但未來會隨著業務結構調整逐步改善，

上半年營收將追平2024年全年總和，

量產業務成長最強，NRE和IP業務也將創歷史新高

預估第二季毛利率將回升至27~30%，預計逐季回升。

 

在先進封裝領域中，

智原(3035)2024年拿下4個2.5D封裝專案的design win，

2025年第一季再添3個FinFET製程訂單和3個先進封裝專案。

這些專案預計2026年進入量產，為未來營收與毛利率注入強心針。

 

財務體質評估

瞭解智原(3035)的近期營運狀況後，

接著開啟APP檢視財務體質，

有顯示出3項不良的項目，

接著來瞭解造成警示的原因是什麼。

 

▼ 智原(3035)體質評估檢視表

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

不良項目3：是否體質幼弱？

▼ 股本大小<50億元

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

雖然股本只有26.06億元，

但觀察其它同為IC上游的供應商，

股本幾乎也是落在50億元以下，

由於該產業並不需要投入高資本來設廠，

而是著重在研發費用及人才培訓的投資，

加上智原(3035)是少數擁有自主開發IP的ASIC領導廠商之一，

完整的資料庫涵蓋了超過3,000項IP，

所以這項警示對於營運上影響不大。

 

不良項目7：是否現金斷水流？

▼ 營業現金流量<0

​

智原Q1營收暴增主要來自2.5D先進封裝量產業務的成長。

但這類業務採用「帶料銷售」模式，

意味著智原需自行採購材料，

導致前期現金支出大幅增加。

在法說會中，公司也提到，

這種模式短期內會壓縮現金流，

但隨著業務結構優化，

未來可望改善，

未來要觀察Q2是否改善，

如果連續2-3季都是負數，

就需更深入關注。

 

不良項目10：是否連內行人都不想持有？

▼ 董監和法人持股比<33%

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智原近年積極擴張，

特別在先進封裝與FinFET業務上投入大量資源，

透過增發新股或員工認股來籌資，

導致董監事持股比例被稀釋，

因此這部分不需太擔心。

 

近期營收

2024年合併營收110.65億元

每股稅後盈餘4.04元

 

2024年營收較2023年成長，

主要受量產(MP)、委託設計(NRE)與矽智財(IP)業務推動。

EPS較2023年衰退34.5%，

反映量產業務庫存調整影響獲利，

但整體財務體質仍穩健。

 

2025年6月營收11.19億元，

月減33.9%，年增22.1%。

累計2025年1-6月營收108.30億元，年增128.6%。

2025年Q1營收74.4億元，

季增151.8%，年增188.4%，創單季歷史新高，

主要受先進封裝量產業務拉動。
▼ 智原(3035)近1年營收及每股盈餘       (單位：百萬元)

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(資料來源-Cmoney理財寶)

 

營業展望

智原在2.5D封裝領域已取得多項design win，

預計2026年將顯著貢獻營收與毛利。

與英特爾、三星的合作更讓智原有機會切入雲端服務商市場，

同時在醫療、車用、物聯網等利基型市場深耕多年，

產品生命週期長、毛利率高，

隨著庫存調整結束，需求可望回溫。

 

智原推出專為AIoT與微控制器(MCU)設計的FlashKit-22RRAM平台，

採用聯電22ULP製程，

整合可變電阻式記憶體(RRAM)和ARM Cortex-M7、RISC-V處理器。

這平台主打高效能、低功耗，適用於智慧家庭、穿戴式裝置等應用，

已通過驗證，預計加速客戶量產時程。

這平台將幫助客戶快速推出差異化產品，

預計將吸引更多物聯網與MCU客戶，提升NRE與IP業務比重

強化智原在利基型市場的競爭力。

 

★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。

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(圖片來源-網站)

 

美國總統川普4月宣布對包括台灣在內的全球多國課徵高達32%的關稅，

引發台股單日暴跌2065.87點，跌幅9.7%，創歷史紀錄。

台達電(2308)作為全球電源供應與散熱解決方案領導廠商，

美國市場佔其營收超過三分之一，

受到關稅衝擊更為顯著，

究竟美國提高關稅對台達電的營運有哪些影響?

公司如何在動盪環境中維持成長動能?

讓我們來仔細研究……

 

全球電源龍頭廠

台達電子（2308）成立於1971年4月，

為全球交換式電源供應器、散熱解決方案及系統整合領域的領導廠商。

從早期專注電子零組件及繞線式磁性元件製造，

成功轉型為世界級系統供應商。

2023年營收比重分別為:

電源及零組件佔比約58%，

涵蓋交換式電源供應器、直流無刷風扇及微型化關鍵零組件，

穩居全球領導地位。

基礎設施佔比約28%，

聚焦資料中心、雲端運算散熱方案及樓宇自動化。

自動化業務佔比約14%，

提供工業自動化與智慧製造解決方案。

全球佈局優勢

台達電(2308)董事長海英俊在近期法說會中指出，

公司早在五年前就開始分散生產基地，

積極在台灣、泰國、印度、墨西哥及美國增設生產線，

目前在全球已建立完整的供應鏈彈性，

憑藉標準化生產流程，可快速調整生產基地配置，

2022年在美國德州擴建廠房，年產能可滿足北美30%訂單需求，

台達電的多元化生產基地策略成為應對貿易保護主義的關鍵優勢。

執行長鄭平也透露，

公司已將超過60%的中國產能轉移至第三國或進口目的地國家，

美國提高關稅的影響將低於業界平均水準。

 

接下來利用「艾蜜莉定存股」的「體質評估」功能，

來檢視台達電(2308)的財務狀況。

 

財務體質評估

財務體質評估為「正常」，

檢視10項財務項目，

僅有1項不符合標準，

現在來分析是什麼原因造成。

 

▼ 台達電(2308)體質評估檢視表

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

不良項目6：是否營收大灌水？

▼ 營收灌水比率> 30%

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

營收灌水比率 = (應收帳款 + 存貨)  /  營收，

因美國關稅不確定性，

許多客戶為了避開潛在成本上升，

選擇提前下單、拉貨，導致台達電出貨量大增。

這使得部分尚未回收的貨款（應收帳款）

與尚未交付的產品（存貨）同步上升，

存貨週轉率創新高，顯示出貨效率提升，

但由於客戶付款週期拉長，

應收帳款金額同步增加，

需持續關注下游需求消化與現金流變化。

 

▼ 台達電(2308)近期經營能力

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(資料來源-財報狗)

 

近期營收及股利政策

4月合併營收為新台幣407.82億元，年增21.6%，

1-4月累計營收1,597.02億元，年增27.9%。

受惠於液冷散熱與AI伺服器電源出貨增加，

預估2025年第一季毛利率將回升至31.5%以上。

 

▼ 台達電(2308)近期營收及每股盈餘                                      (單位：百萬元)

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(資料來源-Cmoney理財寶)

 

2024年EPS為13.75元，創歷史新高

在AI伺服器、電動車、資料中心、儲能及樓宇自動化等大趨勢驅動下，

台達電(2308)仍會持續成長。

 

連續42年穩定配發股利，

近10年平均殖利率1.89%

▼ 台達電(2308)近10年殖利率

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(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

▼ 台達電(2308)近10年股利政策                                          (單位：元)

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(資料來源-Cmoney理財寶)

 

未來展望

面對關稅挑戰，台達電(2308)積極擴張全球生產基地，

2025年在美國德州新增F2廠，

聚焦資料中心、電信應用及電動車充電解決方案，

在泰國、印度等地擴建工廠，

並推動原料供應在地化，以降低關稅影響。

 

台達電(2308)在AI伺服器電源與散熱方案具領先優勢，

「兩相浸沒式液冷」技術可降低資料中心能耗84%，

迎合高效能運算需求。

受惠於美國四大雲服務商資本支出成長，

AI相關營收預計超過10%，。

雖然歐洲電動車市場疲弱，

台達電(2308)仍看好長期電動化趨勢。

2022年與恩智浦合作設立聯合實驗室，

加速車用電源管理系統與馬達控制系統開發；

收購TB&C集團則強化電池管理系統布局。

董事長海英俊預估，

電動車營收占比將從目前的11%提升至2030年的20%以上，市占率達10%

 

美國提高關稅短期內將對營運帶來一定壓力，

但憑藉全球化布局、多元化業務結構及策略布局，

長期競爭力依然強勁。

 

★溫馨提醒:以上僅為個人研究心得，絕無任何推薦買賣特定個股之意。

投資之前請務必獨立思考、審慎評估、自己為自己的投資結果負責喔！

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