(圖片來源-網路)
AI熱潮席捲全球，
先進封裝需求爆發性成長，
IC設計服務廠智原(3035)，
在2025年第一季交出單季營收74.4億元歷史新高成績單，
但毛利率卻同步創下新低僅20.3%，
隨著第二季營收預估減少但毛利率有望回升至27-30%，
公司是否正迎來轉機？
讓我們仔細研究，
拆解智原(3035)的挑戰與機會…
了解公司
智原(3035)在1993年成立於新竹科學園，
為聯電(2303)集團旗下的IC設計服務公司，
也是亞洲第一家提供ASIC（特殊應用積體電路）設計服務的廠商，
1999年股票上櫃掛牌買賣，
2002年股票轉上市掛牌買賣，
資本額為24.9億元，
目前市值約464.8億元
最大的股東為聯電(2303)，
持股比率為13.8%
在美國、日本、中國、越南及印度，
都設有研發及營運據點，
銷售地區包括有台灣、中國大陸、亞太地區、
歐洲及美國….等，
本業為ASIC(特殊應用積體電路)設計服務，
與IP(矽智財)授權，
從一剛開始協助客戶制訂規格、開發、製造、
封裝、測試到最後階段的提供IC產品給客戶，
因此並不生產自有品牌的IC產品，
為亞洲第一家Fabless ASIC設計服務供應商，
也是全球第三大完整製程元件庫開發廠商。
▼ 產業上、中、下游之關聯性
(資料來源-智原(3035)2024年度年報)
產業位於IC工業設計上游的角色，
提供ASIC服務與矽智財IP授權服務產品，
在28/40/55/90奈米的利基型ASIC產品上，
由於與聯電(2303)淵源深厚，
智原(3035)一直以來就與聯電(2303)在多元領域合作
比其它家的競爭廠商有較高的市場佔有率，
加上半導體晶片工業上、中、下游，
彼此之間垂直專業分工，
因而推升智原(3035)能在最短的時間內，
提供完整及高品質的設計服務。
業務範圍
智原(3035)主要的產品及服務項目為ASIC服務及矽智慧財產元件(IP)。
ASIC服務為客製化晶片設計，
涵蓋委託設計服務(NRE)和量產(MP)，
應用在雲端、物聯網、車用、醫療等領域。
矽智財(IP)為提供晶片設計的「積木」，
像是處理器、記憶體控制器等，
幫助客戶加速產品開發。
量產產品應用比例物聯網佔3%、HPC/AI佔6%、產業用(醫療、車用、POS、GPS、航空、機器人等)佔11%、通訊網路佔78%以及多媒體/消費性與電腦周邊佔2%；製程技術方面，<=14nm佔78%、28nm佔1%、40nm佔7%、55nm~90nm佔11%、0.11um~0.18um佔3%、≧ 0.25um佔1%。
NRE產品應用比例應用比例物聯網佔23%、HPC/AI佔24%、產業用(醫療、車用、POS、GPS、航空、機器人等)佔31%、通訊網路佔10%以及多媒體/消費性與電腦周邊佔12%；<=14nm佔29%、28nm佔31%、40nm佔22%、55nm~90nm佔11%、0.11um~0.18um佔3%、≧ 0.25um佔4%。
▼ 智原(3035) MP與NRE應用比重；
(資料來源-智原(3035)2025Q1季報)
▼ 智原(3035) 2024年度各產品營業比重
(資料來源–智原(3035)2024年度年報)
委託設計服務(NRE)是受客戶委託開發設計ASIC服務，
ASIC產品是受客戶委託、設計及量產後，
最終以晶圓或經封裝測試過的IC，
日常生活中在網路通訊、多媒體、電腦儲存與週邊、
消費性電子及人工智慧物聯網產品，
都涵蓋了ASIC的應用。
矽智慧財產權元件(IP)是指具有特殊功能，
且可重覆使用之電路設計圖，
可提供IC設計及系統廠商快速又有效率的方案，
公司透過技術授權方式交與客戶，或是在ASIC合作的專案中，將矽智財整合入晶片中，以完成設計或是量產。
▼ 主要產品之產製過程
(資料來源–智原(3035)2024年度年報)
近年晶片產業發展成熟且分工專業化，
智原(3035)著重在以自主開發矽智財，
與開發驗證實體晶片平台為主軸，
短期業務上則擴大既有客戶ASIC產品的滲透率，
開發有IIoT，AIoT等應用ASIC需求的新客戶，
及生命週期性長的ASIC產品新案，
長期業務上會以增強軟硬體整合的技術實力，
與開發SoC系統平台，
並提供現有的客戶由40 /28 /22 奈米產品，
進展至FinFET製程。
智原(3035)在2025年4月22日法說會中公布第一季財報並展望第二季，
2025年第一季合併營收，創單季歷史新高，
成長主要來自2.5D先進封裝量產業務。
然而因先進封裝業務採帶料銷售、毛利率較低，
毛利率降至20-23%，較過去40%大幅下滑。
公司解釋因為先進封裝業務需自行採購材料，成本較高，
但未來會隨著業務結構調整逐步改善，
上半年營收將追平2024年全年總和，
量產業務成長最強，NRE和IP業務也將創歷史新高
預估第二季毛利率將回升至27~30%，預計逐季回升。
在先進封裝領域中，
智原(3035)2024年拿下4個2.5D封裝專案的design win，
2025年第一季再添3個FinFET製程訂單和3個先進封裝專案。
這些專案預計2026年進入量產，為未來營收與毛利率注入強心針。
財務體質評估
瞭解智原(3035)的近期營運狀況後，
接著開啟APP檢視財務體質，
有顯示出3項不良的項目，
接著來瞭解造成警示的原因是什麼。
▼ 智原(3035)體質評估檢視表
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
不良項目3：是否體質幼弱？
▼ 股本大小<50億元
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
雖然股本只有26.06億元，
但觀察其它同為IC上游的供應商，
股本幾乎也是落在50億元以下，
由於該產業並不需要投入高資本來設廠，
而是著重在研發費用及人才培訓的投資，
加上智原(3035)是少數擁有自主開發IP的ASIC領導廠商之一，
完整的資料庫涵蓋了超過3,000項IP，
所以這項警示對於營運上影響不大。
不良項目7：是否現金斷水流？
▼ 營業現金流量<0
智原Q1營收暴增主要來自2.5D先進封裝量產業務的成長。
但這類業務採用「帶料銷售」模式，
意味著智原需自行採購材料，
導致前期現金支出大幅增加。
在法說會中，公司也提到，
這種模式短期內會壓縮現金流，
但隨著業務結構優化，
未來可望改善，
未來要觀察Q2是否改善，
如果連續2-3季都是負數，
就需更深入關注。
不良項目10：是否連內行人都不想持有？
▼ 董監和法人持股比<33%
智原近年積極擴張，
特別在先進封裝與FinFET業務上投入大量資源，
透過增發新股或員工認股來籌資，
導致董監事持股比例被稀釋，
因此這部分不需太擔心。
近期營收
2024年合併營收110.65億元
每股稅後盈餘4.04元
2024年營收較2023年成長，
主要受量產(MP)、委託設計(NRE)與矽智財(IP)業務推動。
EPS較2023年衰退34.5%，
反映量產業務庫存調整影響獲利，
但整體財務體質仍穩健。
2025年6月營收11.19億元，
月減33.9%，年增22.1%。
累計2025年1-6月營收108.30億元，年增128.6%。
2025年Q1營收74.4億元，
季增151.8%，年增188.4%，創單季歷史新高，
主要受先進封裝量產業務拉動。
▼ 智原(3035)近1年營收及每股盈餘 (單位：百萬元)
(資料來源-Cmoney理財寶)
營業展望
智原在2.5D封裝領域已取得多項design win，
預計2026年將顯著貢獻營收與毛利。
與英特爾、三星的合作更讓智原有機會切入雲端服務商市場，
同時在醫療、車用、物聯網等利基型市場深耕多年，
產品生命週期長、毛利率高，
隨著庫存調整結束，需求可望回溫。
智原推出專為AIoT與微控制器(MCU)設計的FlashKit-22RRAM平台，
採用聯電22ULP製程，
整合可變電阻式記憶體(RRAM)和ARM Cortex-M7、RISC-V處理器。
這平台主打高效能、低功耗，適用於智慧家庭、穿戴式裝置等應用，
已通過驗證，預計加速客戶量產時程。
這平台將幫助客戶快速推出差異化產品，
預計將吸引更多物聯網與MCU客戶，提升NRE與IP業務比重
強化智原在利基型市場的競爭力。
★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。