(圖片來源：網路)
公司簡介
公司成立於1983/03/07 (成立37年)，
於2000/10/26上市(上市19年)，
資本額為56.9億元，
主要分為封裝及測試兩種業務，
2020年上半年營收，
封裝佔比84.1%，測試佔比15.9%，
超豐在封裝測試的主要客戶為台灣的IC設計公司，
營收占比為77.3%，
外銷僅占22.7%，且以國際IDM大廠為主。
依封裝製程之營收比重來看，
Au Wire佔23.3%、Cu Wire佔73.3%、Flip Chip佔2.6%、Ag Wire佔0.9%，
主要產品分為：
- 傳統導線架封裝
- 方形扁平無引腳封裝
- 焊球陣列封裝（BGA）
- 覆晶封裝（Flip Chip）
- 8吋晶元及晶片尺寸封裝
同業包括力成、日月光、同欣電、精材、矽品、矽格…等。
▼超豐產品別佔比(%)
(資料來源：超豐2020年上半年法說會ppt)
股權結構
觀察超豐股權結構，
有49.2%集中在本國法人手中，
外資僅占15.2%，近3年有遞減趨勢，
前十大股東持股60.09%，
母公司力成科技為其最大的股東，持股超過42%，
全體董監事持股43.93%，
董監持股比率僅在2018年減持過一次，
之後都未有變動，顯示籌碼穩定。
▼超豐股權多集中在本國法人手中
(資料來源：Goodinfo!台灣股市資訊網，圖表來源：艾蜜莉自製)
▼超豐的前十大股東
(資料來源：超豐2019年年報&艾蜜莉自製圖表)
近期營收表現分析
上半年受惠國外疫情封城及中美貿易問題，公司迎來轉單效應
疫情使中國大陸、馬來西亞和菲律賓相繼封城，
封測供應鏈紛紛轉單回台廠，
固守台灣為生產基地、產品線完整的超豐受惠良多，
加上貿易戰引發的封測供應鏈轉單效應，
公司第二季產能稼動率維持在95~99%，接近滿載，
隨客戶需求調整產能擴充計畫，
晶圓級封裝(WLCSP)已投入第二條產線，
目前產能利用率為60~65%，
封裝的產能利用率為93%，
測試的產能利用率為97%，
宅經濟發酵，上半年營收表現亮眼
受惠PC、NB、平板、遊戲機等產品需求持續暢旺，
超豐8月合併營收攀上12.83億元新高，年增12.92%，
累計前8月合併營收93.77億元，
較去年同期77億元成長達21.77％，
續創同期新高。
▼超豐2020年上半年營運表現亮眼
(資料來源：CMoney股市)
公司連續23年配發股利，近10年的股息配發率為七成
公司獲利穩健，
每年都可以提供約七成的股息配發率，
已經連續23年配發股利，
最近一個年度的股息配發率為4.91%，
近10年的股息殖利率為6.39%。
▼超豐的現金股利配發情形
(資料來源：Goodinfo!台灣股市資訊網，圖表來源：艾蜜莉自製)
▼超豐近10年股息殖利率為6.39%
(資料來源：艾蜜莉定存股手機APP，2020/9/16截圖)
財務狀況
超豐的體質屬於正常
接下來利用「艾蜜莉定存股」的體質評估功能，
來檢視超豐的財務狀況，
我們發現超豐被評定為「正常」。
▼超豐體質評估為正常
(資料來源：艾蜜莉定存股手機APP，2020/9/16截圖)
估價
用艾蜜莉定存股估價
評估完超豐的體質後，
接下來可以用「艾蜜莉定存股手機APP」進行估價，
系統分別計算出 3 種價格：
便宜價： 28.73元
合理價： 36.21元
昂貴價： 47.29元
▼超豐(2441)的估價
(資料來源：艾蜜莉定存股手機APP，2020/9/16截圖)
截至2020/9/16止，超豐(2441)收盤價為51.7元，
股價已經過高，
因此我暫時不會考慮買進。
展望後市
隨著5G基地台、伺服器等基礎建設落地，
其採用的散熱風扇相關BLDC MCU需求繼續提升，
以及大尺寸面板驅動IC投片量放大，
相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步提升。
超豐在法說會上也提到，
展望下半年營運，
雖然醫療相關需求略有轉弱，
但預期PC需求可填補動能，
加上5G相關應用需求顯現、車用及電視市場回溫，
第三季狀況仍然看好，
產能滿載狀況短期應維持不變。
本文原發表於CMoney 2020-09-20
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