(圖片來源-網路)
去年美國擴大管制中國高階晶片與設備，
晶圓代工成熟製程因此受惠，
然而今年因消費市場買氣不佳，
從終端、系統廠到半導體晶片業者均面臨庫存過剩的問題，
特殊應用晶片（ASIC）大廠-智原(3035) 第二季財報，
呈現季減 11%、年減 13%，
每股稅後盈餘 1.66 元，為七季以來新低點。
第二季是否為營運谷底，
未來復甦力道又如何呢?
就讓我們繼續往下看….
了解公司
智原(3035)在1993年成立於新竹科學園，
為聯電(2303)集團旗下的IC設計服務公司，
1999年股票上櫃掛牌買賣，
2002年股票轉上市掛牌買賣，
資本額為24.9億元，
目前市值約464.8億元
最大的股東為聯電(2303)，
持股比率為13.77%
在美國、日本、中國、越南及印度，
都設有研發及營運據點，
銷售地區包括有台灣、中國大陸、亞太地區、
歐洲及美國….等，
本業為ASIC(特殊應用積體電路)設計服務，
與IP(矽智財)授權，
從一剛開始協助客戶制訂規格、開發、製造、
封裝、測試到最後階段的提供IC產品給客戶，
因此並不生產自有品牌的IC產品，
為亞洲第一家Fabless ASIC設計服務供應商，
也是全球第三大完整製程元件庫開發廠商。
▼ 產業上、中、下游之關聯性
(資料來源-智原(3035)2022年度年報)
產業位於IC工業設計上游的角色，
提供ASIC服務與矽智財IP授權服務產品，
在28/40/55/90奈米的利基型ASIC產品上，
由於與聯電(2303)淵源深厚，
智原(3035)一直以來就與聯電(2303)在多元領域合作
比其它家的競爭廠商有較高的市場佔有率，
加上半導體晶片工業上、中、下游，
彼此之間垂直專業分工，
因而推升智原(3035)能在最短的時間內，
提供完整及高品質的設計服務。
業務範圍
智原(3035)主要的產品及服務項目為ASIC產品、委託設計服務(NRE)及矽智慧財產元件(IP)。
量產產品應用比例人工智慧物聯網佔34%、產業用(醫療、車用、POS、GPS、航空、機器人等)佔45%、通訊網路佔11%以及多媒體/消費性與電腦周邊佔10%；製程技術方面，≦ 28nm佔13%、40nm佔15%、55nm~90nm佔46%、0.11um~0.18um佔25%、≧ 0.25um佔1%。
NRE產品應用比例人工智慧物聯網佔19%、產業用(醫療、車用、POS、GPS、航空、機器人等)佔40%、通訊網路佔30%以及多媒體/消費性與電腦周邊佔11%；製程技術方面，≦ 28nm佔32%、40nm佔45%、55nm~90nm佔10%、0.11um~0.18um佔12%、≧ 0.25um佔1%。
▼ 智原(3035) MP與NRE應用比重；
(資料來源-智原(3035)2022Q2季報)
▼ 智原(3035) 2022年度各產品營業比重
(資料來源-智原(3035)2022年度年報)
委託設計服務(NRE)是受客戶委託開發設計ASIC服務，
ASIC產品是受客戶委託、設計及量產後，
最終以晶圓或經封裝測試過的IC，
日常生活中在網路通訊、多媒體、電腦儲存與週邊、
消費性電子及人工智慧物聯網產品，
都涵蓋了ASIC的應用。
矽智慧財產權元件(IP)是指具有特殊功能，
且可重覆使用之電路設計圖，
可提供IC設計及系統廠商快速又有效率的方案，
公司透過技術授權方式交與客戶，或是在ASIC合作的專案中，將矽智財整合入晶片中，以完成設計或是量產。
▼ 主要產品之產製過程
(資料來源-智原(3035)2022年度年報)
近年晶片產業發展成熟且分工專業化，
智原(3035)著重在以自主開發矽智財，
與開發驗證實體晶片平台為主軸，
短期業務上則擴大既有客戶ASIC產品的滲透率，
開發有IIoT，AIoT等應用ASIC需求的新客戶，
及生命週期性長的ASIC產品新案，
長期業務上會以增強軟硬體整合的技術實力，
與開發SoC系統平台，
並提供現有的客戶由40 /28 /22 奈米產品，
進展至FinFET製程。
財務體質評估
瞭解智原(3035)的近期營運狀況後，
接著開啟APP檢視財務體質，
有顯示出2項不良的項目，
接著來瞭解造成警示的原因是什麼。
▼ 智原(3035)體質評估檢視表
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
不良項目3：是否體質幼弱？
▼ 股本大小<50億元
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
雖然股本只有24.86億元，
但觀察其它同為IC上游的供應商，
股本幾乎也是落在50億元以下，
由於該產業並不需要投入高資本來設廠，
而是著重在研發費用及人才培訓的投資，
加上智原(3035)是少數擁有自主開發IP的ASIC領導廠商之一，
完整的資料庫涵蓋了超過3,000項IP，
所以這項警示對於營運上影響不大。
不良項目6：是否營收大灌水？
▼ 營收灌水比率>30%
營收灌水比率 = (應收帳款 + 存貨) / 營收，
▼ 2023Q2綜合損益表
▼ 2023Q2資產負債表
(資料來源-智原(3035)2023年Q2季報)
公司說明第二季營收為29.2億元、季減少11%，
量產營收主要受到去年高成長基期及客戶庫存調整的影響，
季減少8%、達20.9億元，
自行開發的14奈米先進製程IP矽智財解決方案
及系統單晶片 (SoC)開發平台，
已於第二季獲得國際客戶開案，
預期Q3營收可望較上季微幅增加，
所以這項指標雖有警示但不需過於擔心。
近期營收及股利政策
2022年合併營收130.7億元
每股稅後盈餘9.88元
2022年全年合併營收為130.7億元，
較2021年的80.85億元，年增 62%，
2022年稅後淨利24.6億元，
較2021年的11.6億元，年增112%，
2022年每股稅後盈餘9.88元，
較2021年的4.65元，年增112%，
不論是營收或是淨利都創下了24年的新高，
主要是受惠於ASIC量產需求增加，
光是量產(MP)就貢獻了100億元營收，
且連續四年皆成長，
其次為委託設計(NRE)也有17.2億元，
矽智財(IP)則為13.4億元，
達到連續二年成長的佳績，
7月合併營收為9.87億元，
相較於6月營收9.85億元，月增0.2%，
較去年同期營收10.9億元，年減9.4%，
智原(3035)庫存已大幅回落，
估計第二季是營運低點，
先進製程與先進封裝將為新營運動能。
▼ 智原(3035)近1年營收及每股盈餘 (單位：百萬元)
(資料來源-Cmoney理財寶)
營業展望
中國推動半導體本土化的趨勢下，
智原(3035)將受益於中國成熟節點代工廠對基礎IP的需求，
同時具備完整客製化解決方案及自行開發之IP矽智財解決方案，
搭配多元化的商務模式，可以提供客戶全面性的設計服務。
積極佈局先進封裝(2.5D/3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計，
並已獲國際客戶相關開案。
智原(3035)更獲得三星28奈米eMMC記憶體項目，
即將進入量產、預計在2024年投產。
eMMC記憶體通常用於手機、平板和其小型易攜帶的電子裝置，
主要用來儲存系統、應用程式和用戶數據等。
智原(3035)目前一年接案數量約40-50顆新案子，
當中製程節點也朝向更先進的40/28奈米前進，
且大多7-8成都採用自有IP，
目前也積極布局14奈米 IP，
隨著新開案的進展，預估明年營運將重返成長軌道。
★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。