聯發科今年第三季營收創新高,營收成長動能來自哪些產品線呢?

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(圖片來源:網路)

 

公司簡介

公司成立於1997/05/28 (成立24年),

已上市20年,

是IC晶片設計大廠,

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主要是自行設計或是接受客戶委託設計晶片,

在產業鏈中屬於上游產業,

產品應用廣泛,包含:

手機、平板電腦、網通、高階消費性電子…等。

 

▼聯發科在產業鏈中屬於上游產業

(資料來源:產業價值鏈投資平臺)

 

股權結構

董監事持股比例為2.7%,

前十大股東合計持股19.31%,

持股主要集中在外資手中,

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近三年有逐漸增持趨勢,

目前持股約66%,

股價容易受外資進出,而有短期波動。

 

▼聯發科股權多集中在外資手中


(資料來源:Goodinfo!台灣股市資訊網,圖表來源:艾蜜莉自製)

 

▼聯發科的前十大股東

(資料來源:聯發科董監事經理人及大股東持股明細&艾蜜莉自製圖表)

 

產業分析

公司在智慧型手機晶片,連續四季市佔第一

手機晶片的市場很競爭,

同業包含:高通、蘋果、紫光展銳、三星、海思,

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聯發科在2019年底針對5G智慧型手機,

推出了天璣(Dimensity)系列晶片,

提供5G手機強大的技術效能,

例如:超高連網速度、高效遊戲體驗、出色的影像顯示等,

因為其屬於開發性平臺,

對目前各家手機廠紛紛自主開發晶片來說,

天璣晶片擁有利多優勢,

也讓聯發科2020年第三季,

就以市占率33%超越高通的27%,

躍居世界第一。

 

▼聯發科的智慧型手機晶片全球市佔第一

(資料來源:Counterpoint &艾蜜莉加工圖表)

 

即將推出新型晶片,進一步搶佔高階手機市場

聯發科估計今年全球5G手機出貨量將超過5億支,

數款高階手機品牌已採用其「天璣1200」晶片,

預計今年底、明年初將發布「天璣2000」晶片,

是首顆採用台積電4奈米製程的手機晶片,

也是現今市場上首顆採用Armv9架構的產品,

整體功耗將低於高通的驍龍898,領先幅度約20-25%,

屆時有望成為各家手機廠牌的合作晶片廠。

 

公司營收分析

營收主要分為四大產品線

聯發科的產品分為四大產品線,

一是行動平台,

營收增長主要是來自5G市佔率增加與高階市場拓展,

第2季整體手機晶片(含4G產品)佔公司營收比重為57%;

二是物聯網、運算與特殊應用IC,

包括WiFi、安謀架構計算與ASIC等項目,

因路由器、寬頻應用,及Chromebook需求成長,

營收同比成長了59%;

三是智慧家庭,

主要受惠於產品組合轉佳,

因此營收同比成長了62%;

四則是電源管理IC,

主要來自消費性產品升級,

帶動電源管理產品價值增加,

預期今年電源管理IC營收將超過10億美元。

 

▼聯發科的四大產品線

(資料來源:艾蜜莉自製圖表)

 

第三季營收再創新高,前三季營收超越去年全年

受惠各類IC需求維持高檔,

聯發科今年第三季營收1,310.74億元,

季增4.31%,年增34.75%,

累計前三季營收3,647.61億元,年增61.58%,

前三季營收更已超越去年全年的3,221億元。

第三季與前三季營收全創歷史新高。

 

▼聯發科合併月營收圖表


(圖片來源:Cmoney股市)

 

 

財務狀況

聯發科的體質屬於正常

接下來利用「艾蜜莉定存股」的體質評估功能,

來檢視聯發科的財務狀況,

我們發現聯發科被評定為「正常」,

並無任何不良項目。

 

▼聯發科體質評估為正常

(資料來源:艾蜜莉定存股手機APP,2021/10/18截圖)

 

★警語:本文無任何推薦股票之意,只做個股分析案例教學使用,投資之前請自行判斷。

 

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