(圖片來源-公司網站)
自2020上半年新冠 肺炎肆虐全球，
一直到台灣近期的三級疫情警戒，
為避免疫情大爆發皆實施在家隔離措施，
進而帶動居家上班及遠距教學等，
因此伺服器、筆記型電腦及行動終端產品……
等需求大增的情況下，
也使得記憶體、邏輯IC產品銷售狀況佳，
以記憶體封測龍頭 廠-力成(6239)來看，
2020年的營業額創下了歷史的新高，
獲利更是列為歷年的次高，
今天我們就來瞭解，
2021 年力成(6239)的營運展望如何，
營收及獲利是否能再創高峰？
就讓我們繼續往下看….
了解公司
力成(6239)成立於1997年5月，
2004年11月股票掛牌上市，
資本額為77.91億元，
是一家具備相當完整半導體後段封測能力的公司，
自提供客戶從凸塊、晶圓測試、晶圓級封裝、
銲線封裝、覆晶封裝、系統級封裝、面板級
扇出型封裝、3維矽穿孔、系統級測試及
模組與系統級組裝……等，
能滿足客戶半導體後段所需的服務流程，
為全球前五大半導體封測大廠。
▼ 2020年全球前十大封測廠之台灣廠商排名
(資料來源-力成(6239)2020年報)
▼ 股東結構分布表
(資料來源-力成(6239)2020年報)
截至2021年4月1日，
外資持股比例最高約佔55.26%，
其次為金融機構佔16.44%，
主要股東為中國人壽及美商金士頓。
業務範圍
▼ 2020年度合併營業比重
(資料來源-力成(6239)2020年報 圖表自製)
主要業務為積體電路IC封裝及測試服務，
提供IC保護、散熱、電路導通等功能，
2020年外銷比重為79.85%；內銷約20.15%，
銷售地區以日本、新加坡及美洲地區為主。
以全球半導體供應國的市占率來看，
美國位居第一位約占42.9%，
台灣則位居第二位約佔19.7%，
除了現有的封裝及測試服務，
技術的領先也是公司的營運重點，
因此積極開發新製程及技術，
持續縮短製程週期並提供客戶整合性服務。
▼ 產業上、中、下游之關聯性
(資料來源-力成(6239)2020年報)
力成(6239)位於下游封裝測試的角色，
雖然沒有上游IC設計及中游IC晶圓製造，
這二者進入障礙高的特性，
但仍負有重要責任必須藉先進封裝的作法，
將不同功能的晶片進行異質整合。
財務體質評估
瞭解力成(6239)的業務範圍後，
接著開啟艾蜜莉定存股APP，
目前並未出現警示，
是一家財務體質穩健的公司。
▼ 力成(6239)體質評估檢視表
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
近期營收及股利政策
2021Q1每股稅後盈餘2.21元
4月27日於法人說明會上，
公布第一季稅後純益為17.08億元，
每股稅後純益為2.21元，
均較去年同期成長，
營運績效正向發展，
第一季營收為184.29億元，
相較去年同期188.12億元年減2%，
第一季毛利率21.11%，
相較去年同期19.8%年增1.3%，
主要是因受季節性因素，
及FLASH客戶庫存調整。
接著瞭解第一季合併營業額比例，
從服務類別看，
封裝營收占比68%、測試22%、
SiP/模組10%，
從產品類別看，
Flash占比36%、邏輯34%、
DRAM 20%、SiP/模組10%。
(資料來源-力成(6239)2021年第一季法說會)
▼ 力成(6239)近一年營收及每股盈餘 (單位：百萬元)
(資料來源-Cmoney理財寶)
年年獲利 經營穩健
連續21年配發股利
▼ 力成(6239)近10年殖利率
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
由於屬於資本密集的產業，
因此在配發股利時，
會考慮資本預算及投資上的資金需求….等，
近十年股利主要是以配發現金股利為主，
今年決議配發5元現金股利，
為近十年配發最多的一次的股利，
以6月10日收盤價105.5元來看，
殖利率約4.7%的水準雖相當不錯，
不過現在價格還是偏高，
建議待股市修正時買進價差也會較高。
▼ 力成(6239)近10年股利政策 (單位：元)
(資料來源-Cmoney理財寶)
結論：估價及買賣策略
▼ 力成(6239)估價法
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
以6月10日收盤價108元評估，
目前價格遠超過昂貴價以上，
紅綠燈估價法適用跌至便宜價時再買進，
因此現在並不是買進的時間點。
▼ 力成(6239)本益比河流圖
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
從本益比河流圖來看，
近期股市一直處於高點，
很少有股票跌到便宜價，
力成(6239)是一家獲利穩定的公司，
也具有穩定的本益比在區間波動，
經檢視後得知，
股價現落在黃色區間，
並不建議買進。
▼ 力成(6239)估價光譜
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
從股價光譜估價法來看，
目前股價落在橙色區間不適合買入，
建議有接近綠色區間，
同時殖利率又超過4%時，
再執行分批買入會比較安全。
經營展望
展望2021年，
全球仍受到新冠 肺炎疫情所帶來的改變，
台灣也因近期的疫情導致許多企業訂單減少，
獲利減少以及員工無法正常上班等，
但明顯的是生活模式及工作型態和以往不同，
尤其在人工智慧AI、5G、電動車與自駕車、
Iot及遠距醫療……等，
都因為快速發展下，
將推升半導體市場有更大的成長。
現今半導體產品已朝向多元化功能，
著重效能強化、省電、散熱，
與高整合度的發展，
帶動先進封裝朝向系統級封裝，
與異質整合封裝的趨勢。
力成(6239)在迎接5G、智慧城市及
物聯網的到來，
除了適時購置新設備以提高產能，
並積極朝向低成本及高效能的封裝技術，
相信能為未來封測產業，
握有更穩固的領導地位。
★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。
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本文原發表於CMoney 2021-6-20