(圖片來源-網路)
近期AI手機題材帶動復甦行情,
推升消費電子IC相關類股氣勢旺,
可想而知2024年的智慧手機市場,
將發動一波轉換潮!
今天就來瞭解手機晶片龍頭-聯發科(2454),
在新機效應下2024年營運會如何發展呢,
就讓我們繼續看下去…..
了解公司
聯發科(2454)設立於1997年5月28日,
2001年7月23日在台灣證券交易所掛牌上市,
集團總部位於新竹科學工業園區,
資本額為160億元,
市值規模約1.41兆元(截至112年11月10日) ,
營業據點和研發團隊遍布全球,
包含杜拜、芬蘭、德國、印度、日本、韓國、新加坡、
中國大陸、瑞典、荷蘭、波蘭、英國及美國….等,
產業定位在電子上游之IC設計,
同業的競爭對手有高通、聯詠、瑞昱及Intel….等,
銷售地區以外銷為主,佔比約為94%,
其餘為內銷的部份佔比約6%。
聯發科(2454)成立迄今已邁入26周年,
公司團隊力求研發晶片的技術創新,
並擁有業界領先的多項核心競爭優勢,
目前在全球的市佔率為3%,
是台灣IC設計產業的龍頭,
也是全球第五大無晶圓廠半導體公司。
業務範圍
▼ 聯發科(2454)2022年主要營業內容及比重
(資料來源-聯發科(2454)2022年公司年報)
業務內容主要是以多媒體積體電路、電腦
週邊積體電路、高階消費性電子積體電路、
其他特殊應用積體電路之研究,
開發、生產、製造及銷售,
還有上述的各項產品軟硬體應用設計、
測試、維修及技術諮詢。
▼ 晶片開發從設計到成品之流程如下
(資料來源-聯發科(2454)2022年公司年報)
產品製造所需要的主要原料是晶圓,
供應商包括台灣積體電路製造(股)公司(TSMC) 、
聯電(UMC)、東部電子(DBE)及GLOBALFOUNDRIES等,
除了保持與現有晶圓代工廠的合作往來,
同時也積極和國內外的各廠商接洽,
讓未來對原料的價格與品質能有更多的選擇。
所生產的產品在應用上範圍也很廣泛,包含;
智慧型手機手機、數位電視、個人電腦系統、
數位家電、穿戴裝置及物聯網產品,
在無線通訊技術帶動行動通訊平台發展之下,
領先推出5G多模整合晶片,
預估全球智慧型手機中長期出貨量平穩成長,
以聯發科(2454)現在手機晶片的出貨量來看,
仍保有排名全球第一的競爭優勢,
除了手機以外,
5G的應用也將隨技術的普及,
拓展至雲端運算、車聯網及智慧聯網等領域。
綜合上述,
即便各產品線位於IC市場領導地位,
公司仍不斷採用更先進的製程來研發晶片電路設計,
以領先掌握市場趨勢及爭取更多的新客戶。
財務體質評估
瞭解聯發科(2454)的業務範圍後,
接著來檢視財務體質,
目前沒有任何的不良項目,
是一家財務體質穩健的公司。
▼ 聯發科(2454)體質評估檢視表
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
近期營收及股利政策
公佈10月營收為428.1億元,
較 9月營收360.7億元成長了18.7%,
創下近7個月以來新高,
相較於去年同期的333.8億元,年增28.2%。
累計前10個月的營收為3,466.95億元,
相較 2022 年同期營收的4,739.86億元,年減 26.8%。
2023Q3每股稅後盈餘為11.64元,
皆優於Q1的10.64元及Q2的10.07元,
主要是由於業界回補庫存,
以及整體通路的庫存大幅改善,
表現較好的產品如手機晶片業績季增2成,
還有電源管理IC的業績季增也超過1成,
展望第4季營收,
受惠於推出新一代旗艦晶片天璣9300量產,
首款採用天璣9300的智慧型手機預計年底上市,
預估有望推升Q4的合併營收,
達到季成長9%~15%至1,200億元~1,266億元的水準。
(資料來源-工商時報、經濟日報、雅處新聞)
▼ 聯發科(2454)近1年營收及每股盈餘 (單位:百萬元)
(資料來源-Cmoney理財寶)
連續24年配發股利
年年獲利 配息穩健
▼ 聯發科(2454)近10年股利政策
(資料來源-艾蜜莉定存股APP)
2022年全年每股盈餘74.59元,
創下歷史的新高,
2023年發放現金股利62元,
再加上資本公積14元,合計76元,
因致力於回饋股東長期投資,
經常性現金股利配發率將維持在80%~85%不變,
再加上宣布「特別現金股利」政策,
在2021~2024 年這四個年度,
每年都持續額外加發16元特別現金股利,
為台灣產業創下首例,
同時配發經常性現金股利及特別現金股利政策,
以11月10日收盤價884元計算,
現金殖利率為8.6%,
今年也通過未來盈餘配發將改採半年配息一次,
同時也決議配發今年上半年的現金股利24.6元,
預計會在2024年1月31日發放,
除了讓股東能靈活運用領到的股息,
對外也表現出長期營運穩健的信心。
營運展望
去年受到烏俄戰爭、全球通貨膨脹、
緊縮貨幣政策….等總經因素的影響下,
今年Q3全球智慧手機出貨量衰退,
近期受惠蘋果iPhone 15新機開賣及庫存逐步好轉,
市場需求出現回暖跡象,
在11月發表新一代最強大的旗艦級手機晶片後,
預期5G手機的出貨量也將上升,
展望2024年隨著AI智慧化的普及,
5G手機滲透率將從2023年的59%成長至68%,
半導體晶片的角色更是或不可缺,
因此聯發科(2454)目前除了攜手台積電4奈米,
順利完成開發天璣9300之外,
未來也持續積極在物聯網、行動運算、
XR、ASIC及車用等各領域並與客戶合作,
相信2024年的營運將樂觀可期。
★警語 : 以上只是個人研究紀錄,
非任何形式之投資建議,
投資前請獨立思考、審慎評估。
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本文原發表於CMoney 2023-11-19