(圖片來源-網站)

 

在半導體業的上中下游產業鏈裡，

封裝測試扮演極為關鍵的重要角色，

因為在每個未經切割、測試的晶圓，

都須要透過封測廠的專業技術，

來保護晶片及確保功能正常，

封裝技術也從早期傳統的DIP、SOP、QFP等，

經由技術提升演變到BGA、CSP、

WLCSP、SiP、FOWLP、2.5D/3D封裝。

 

今天我們就來瞭解這家，

近年透過併購與策略聯盟的模式來經營，

並在全球擁有領導地位的日月光投控(3711)，

如何將技術應用在人工智慧、5G通訊等領域，

為台灣封測產業帶來更多的商機？

就讓我們繼續看下去…..

 

了解公司

日月光投控(3711)成立於2018年，

4月30日正式掛牌上市，

實收資本額440.7億元，

市值約6,830億元(截至2024/10/9)，

是日月光公司、矽品公司及環電公司，

共同以投資控股的方式，

發揮集團的資源優勢，

並統整集團內部的經營策略和目標，

最大的股東為香港商微電子，

持股15.61%，

其次為花旗台灣商銀保管日月光存託憑證，

持股7.17%，

日月光投控(3711)在半導體產業供應鏈的角色中，

主要是負責中游之封裝測試和下游之封裝材料供應，

供應商大多為ISO-9000認證合格之績優廠商，

因此長期與子公司環電公司，

也都保持著良好的合作關係，

為全球最大的封測廠。

 

(資料來源-日月光投控(3711)2023年報)

 

業務範圍

本集團業營業項目有以下四大類，

一.投資業：

一般投資業務項目。

二.封測業：

IC服務包含封裝及模組設計、

IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、

記憶體封裝、前段測試、晶圓針測及成品測試。

三.電子製造服務業：

為國內外的品牌廠商提供通訊類、

消費電子類、電腦類、存儲類、工業類、

汽車電子類及其他類電 子產品的開發設計、

物料採購、生產製造、物流、維修及其他售後服務等。

四.其他：

房地產開發、建設、房屋銷售、物業管理及商場出租業務。

 

▼ 日月光投控(3711) 2023年營業內容比重

(資料來源-日月光投控(3711)2023年報)

主要商品的銷售地區有，

美國63.64%、台灣12.11%、

歐洲11.17%、亞洲及其他13.08%。

隨著手機5G行動通訊、物聯網(IoT)、智慧科技(AI)、

數位消費電子及穿戴裝置應用產品發展，

晶片須符合擴增的功能需求，

封裝技術須不斷的研發和更新，

以滿足客戶的需求及持續強化技術優勢。

 

財務體質評估

瞭解日月光投控(3711))的業務範圍後，

我們開啟艾蜜莉定存股APP檢視，

有3項不良的財務體質。

 

▼ 日月光投控(3711)體質評估檢視表

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

不良項目1：是否年年賺錢？

▼ 近10年沒有9年的每股盈餘>0

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

不良項目3：是否體質幼弱？

▼ 存續年度在7年以下

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

以上二項財務體質的警示互相關連，

日月光投控(3711))雖然在2018年才成立，

但因為是由日月光與矽品，

以股份轉換方式而設立的投資控股公司，

仔細檢視這二家公司的的基本資料，

都是位於領導地位的封裝測試大廠，

年年賺錢之外且存續年度都超過30年以上，

因此這項警示不用過於擔心。

 

不良項目8：是否欠錢壓力大？

▼ 負債比率>50%

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

從第一季資產負債表得知，

主要是「長期借款」和「應付帳款」佔比最多，

而電子代工的負債比例本來就偏高，

主要是需要採購相關的零件或原物料等，

因此有較多需要支付的應付款項，

另外會以向銀行融資的方式來周轉，

檢視最近一年的負債比率，

均維持在52%~54%之間，

然而在流動比率、速動比率、

以及利息保障倍數也都是正常的，

因此短期償債能力無虞，

這項警示不用過於擔心，

再觀察是否有異常上升即可。

 

▼ 日月光投控(3711)第一季資產負債表       (單位：新台幣仟元)

(資料來源-日月光投控(3711) 2024年度第一季合併財務報告)

 

▼ 日月光投控(3711)近二年負債比率                  (單位：%)

(資料來源-理財寶)

 

近期營收及股利政策

9月自結合併營收為555.79億元，

為2023年10月以來單月營收新高，

以及歷年來的同期次高，

比8月營收529.29億元月增5%，

與2023年9月營收的535.34億元相比年增3.8%，

第三季營收為1,601億元，

比第二季營收1,402億元季增14.2%。

累計1到9月合併營收4,331.46億元，

較去年同期的4,213.33億元增加2.8%，

累計上半年合併獲利134.65億元，

每股稅後盈餘3.12元。

 

因受惠AI晶片需求強勁，

先進封裝及測試需求急遽增溫，

近期營運除了積極布局先進封裝，

同時也持續投資新的技術，

以因應擴充相關產能，

預估將增加超過30億美元的資本支出。

 

(資料來源-工時報、經濟日報)

 

▼ 日月光投控(3711)近1年營收及每股盈餘         (單位：百萬元)

(資料來源-Cmoney理財寶)

 

連續7年配發股利

年年獲利 配息穩健

▼ 日月光投控(3711)近10年股利政策

(資料來源-艾蜜莉定存股APP)

 

2023年全年每股盈餘7.39元，

2024年發放現金股利5.202元，

配發率逾 70%，

以10月9日收盤價154元計算，

現金殖利率約3.38%雖不是很高，

但在人工智慧需求助攻下，

於7月1日除息後，

5天就順利完成填息。

 

營運展望

全球前十大封測廠名單中，

光是台灣廠商的部份就佔了6家，

展望未來2024年台灣IC封測產值將達到6,508億元，

較2023年成長11.5%，

台灣雖然在全球封測市場相對具備優勢，

但隨著人工智慧、物聯網、5G等應用的到來，

在成長性與趨勢性上都具有潛在可觀效益，

因應陸廠及國際大廠相繼投入封測領域，

長期看來將面對國外廠商的競爭壓力，

因此在封裝技術的研發上，

須持續創新開發及拓展客戶市場，

預期在2025年將迎來新一波成長浪潮。

 

★警語 : 以上只是個人研究紀錄，
非任何形式之投資建議，
投資前請獨立思考、審慎評估。

 

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本文原發表於CMoney 2024-10-19